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半导体封测设备行业深度报告:从龙头ASMP看行业景气向上

www.eastmoney.com 2018年08月02日 00:00 中泰证券 王华君,朱荣华 查看PDF原文



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乾照光电 研报 资金流 10.08%
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乾照光电 研报 资金流 3591.01
维信诺 研报 资金流 196.77
亿纬锂能 研报 资金流 3558.03
环旭电子 研报 资金流 -91.22
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投资要点

半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升,景气向上

1)半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元(wind行业数据库),增长3.3%。趋势来看,有望启动新一轮景气周期,未来2-3年进一步增长。

2)除周期因素外,封装设备的增长驱动因素为:a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能,加大封测设备投资;b.先进封装发展促进新的封装设备购置;c.芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业:近10年销售额复合增长15%,先进技术+海外并购

1)近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%),国产化率最高,是产业链中最具国际竞争力的环节。

2)通过海外并购整合,中国大陆封测市场迅速壮大,市场份额跃居全球第二。

3)Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%,国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4)半导体封测技术:封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进,集成度持续提升。

半导体封测设备:受益晶圆扩产规模增加,设备国产化空间巨大

1)受晶圆厂扩产推动,长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产,封测企业也将进入新一轮资本开支周期,上游封测设备企业将直接受益。

2)半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%);测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1)全球半导体封装设备龙头,业绩持续增长,盈利能力维持高位:市值近330亿元人民币,近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币,同比增加15%;实现净利润23.53亿元,同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一;2017年整体毛利率达到40%新高。

2)专注半导体封装领域,研发投入规模维持高位:高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求,2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3)持续并购获取外部资源保持成长性:2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务,进入表面贴装SMT领域。2018年,收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4)顺应半导体产能转移趋势全球布局:ASMP紧盯下游产能转移灵活布局,切入中国市场,2017年在中国大陆的营收占比42.6%,有稳步上升趋势。

重点关注:ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1)ASMP(0522.HK):全球半导体封装设备龙头,产品优势明显。

2)美国泰瑞达(TER.N):全球半导体测试设备龙头,市值约550亿人民币。

3)日本爱德万(6857.T):日本半导体测试设备龙头。

4)长川科技(300604):国内测试设备龙头企业,有望率先实现进口替代。

5)精测电子(300567):面板领域检测设备龙头,成功切入半导体检测设备。

投资建议:我们战略看好半导体封测设备行业,给予“增持”评级。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示:半导体行业扩产进度不及预期,设备进口替代进展不及预期。

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300567 精测电子 研报 资金流 股吧 74.94 -2.81 -3.61%
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乾照光电 10.08% 1 1 0 0 0 0
维信诺 7.73% 0 0 0 0 0 0
亿纬锂能 4.46% 24 14 10 0 0 0
环旭电子 3.80% 5 3 2 0 0 0
中光防雷 3.45% 0 0 0 0 0 0
领益智造 3.05% 4 3 1 0 0 0
佛山照明 2.59% 0 0 0 0 0 0
聚飞光电 2.52% 0 0 0 0 0 0
航天电器 2.50% 13 7 6 0 0 0
精伦电子 2.11% 0 0 0 0 0 0
威创股份 1.86% 11 3 8 0 0 0
超华科技 1.70% 0 0 0 0 0 0
锦富技术 1.12% 1 0 1 0 0 0
华体科技 0.99% 2 1 1 0 0 0
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